| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회1,436 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회4,042 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,688 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회5,186 |
| [공지] |
국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,626 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,660 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회3,829 |
| 964 |
장덕현 삼성전기 사장 "AI 성장세…하반기 AI용 반도체기판 양산(종합)
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관리자 |
작성일24.03.21 |
조회79 |
| 963 |
세계 반도체 경영진 “올해 최대 수익 동력은 자동차…2위는 AI”
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관리자 |
작성일24.03.20 |
조회79 |
| 962 |
젠슨 황 "한국 HBM은 기적 같은 기술…삼성 제품도 테스트 중"
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관리자 |
작성일24.03.20 |
조회78 |
| 961 |
반도체도 양극화 위기···대기업 살고 ‘소부장’ 죽는다
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관리자 |
작성일24.03.20 |
조회91 |
| 960 |
[이슈플러스]미래 반도체 패키징 좌우할 '유리기판' 시장 개화...“양산 속도전 시작”
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관리자 |
작성일24.03.19 |
조회124 |
| 959 |
TSMC, 해외에서 처음으로 일본에 최첨단 패키징 생산 공정 도입 추진
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관리자 |
작성일24.03.19 |
조회82 |
| 958 |
삼성전기, '눈·성에 1분 만에 녹는' 차량 카메라 연내 양산
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관리자 |
작성일24.03.18 |
조회78 |
| 957 |
중 ‘반도체 굴기’ 막으려는 미 수출통제, 한국에 불똥 ㅣ 한겨례(hani.co.kr)
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관리자 |
작성일24.03.18 |
조회82 |
| 956 |
'CCL 1위' 두산, 삼성전기 공급망 입지 축소
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관리자 |
작성일24.03.18 |
조회96 |
| 955 |
LG이노텍, LG전자·메타 'XR 파트너십' 핵심 부상...왜?
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관리자 |
작성일24.03.15 |
조회72 |
