| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,248 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,201 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,767 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,337 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,760 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,887 |
| 1263 |
[Who Is ?] 최창호 하나마이크론 회장
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관리자 |
작성일24.09.23 |
조회111 |
| 1262 |
레조낙, 첨단 반도체 패키지를 위한 임시 본딩 필름 및 새로운 디본딩 공정 개발
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관리자 |
작성일24.09.23 |
조회113 |
| 1261 |
ISC, 세미콘 타이완서 AI 반도체용 테스트 소켓 신제품
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관리자 |
작성일24.09.23 |
조회88 |
| 1260 |
필옵틱스 "글래스 기판용 TGV 장비 고객사, 양산 라인 테스트 중“
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관리자 |
작성일24.09.23 |
조회105 |
| 1259 |
삼성전자, ‘VIMS’ 개발…차세대 모바일 패키징 박차 주요 고객사 등 요구
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관리자 |
작성일24.09.19 |
조회122 |
| 1258 |
中 BOE, 삼성전기·LG이노텍 미래 먹거리 ‘유리기판’ 사업 진출
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관리자 |
작성일24.09.19 |
조회131 |
| 1257 |
SFA반도체 또 매각설...인수 후보로 두산 재주목
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관리자 |
작성일24.09.19 |
조회114 |
| 1256 |
기가비스, '반도체 기판 세계 1위' 日 이비덴에 초미세 검사장비 본격 납품…"유리기판 확대"
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관리자 |
작성일24.09.19 |
조회98 |
| 1255 |
㈜두산, 전북 김제 하이엔드 FCCL 공장 준공
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관리자 |
작성일24.09.19 |
조회85 |
| 1254 |
삼성과는 다르네…TSMC '전폭적 지원' 어느 정도인가 보니 [김채연의 IT말아먹기]
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관리자 |
작성일24.09.12 |
조회117 |
