[공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회1,428 |
[공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회4,035 |
[공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,678 |
[공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회5,182 |
[공지] |
국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,619 |
[공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,654 |
[공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회3,824 |
944 |
이미지센서 1위 소니, 한국서 후공정 추진…삼성 타깃, 韓 협력사 선정 착수
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관리자 |
작성일24.03.11 |
조회135 |
943 |
美 반도체 패권 견제…中, 270억달러 사상최대 펀드 조성
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관리자 |
작성일24.03.11 |
조회86 |
942 |
KPCA, PCB 중급 자격교육 13~14일 진행
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관리자 |
작성일24.03.08 |
조회117 |
941 |
삼성, 애플 이어 구글에도 밀려…‘갤S24’로 일본 폰 시장 ‘명예회복’ 나선다
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관리자 |
작성일24.03.08 |
조회119 |
940 |
네패스, 지멘스EDA 솔루션으로 3D 패키징
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관리자 |
작성일24.03.08 |
조회108 |
939 |
[특징주] 태성, 폭스콘 애플에 AI 서버 출하 개시...PCB 설비 공급 부각 '강세'
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관리자 |
작성일24.03.08 |
조회101 |
938 |
TSMC, 대만 내 반도체 공장 10곳 추가 건설
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관리자 |
작성일24.03.08 |
조회89 |
937 |
글로벌 파운드리 업계, 첨단 패키징 기술 중심 재편 가속
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관리자 |
작성일24.03.07 |
조회129 |
936 |
롯데에너지머티리얼즈 말레이시아, 사마자야에서 사업 확장 추진
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관리자 |
작성일24.03.07 |
조회122 |
935 |
삼성전기·LG이노텍, 1분기 실적전망 ‘희비’…“삼성 AI폰 뜨고, 아이폰 주춤 ‘여파’”
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관리자 |
작성일24.03.07 |
조회122 |