| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,252 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,204 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,768 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,342 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,765 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,892 |
| 1253 |
KPCA협회, 첨단 반도체패키징 협약식 참여
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관리자 |
작성일24.09.12 |
조회123 |
| 1252 |
심텍, 초박형 차세대 기판 기술로 모바일 시장 공략
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관리자 |
작성일24.09.12 |
조회124 |
| 1251 |
심상원 필옵틱스 기술연구소 이사 "TGV 양산, 반도체 시프트 '원년'"
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관리자 |
작성일24.09.11 |
조회129 |
| 1250 |
롯데에너지머티리얼즈, ‘황화물계 고체전해질’ 파일럿 완공
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관리자 |
작성일24.09.11 |
조회90 |
| 1249 |
LG이노텍 "DX 플랫폼으로 FC-BGA 선도업체 추격"
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관리자 |
작성일24.09.11 |
조회102 |
| 1248 |
인텔, 칩렛 구조 첨단 패키징 ‘포베로스’ 기술 적용 확대
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관리자 |
작성일24.09.11 |
조회106 |
| 1247 |
아토텍코리아, "반도체기판 선폭·간격 2μm 대응 프로젝트 돌입"
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관리자 |
작성일24.09.11 |
조회92 |
| 1246 |
SKC, 美서 1000억 받는데…인천 세계 2,3위는 "외국회사네" 패싱
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관리자 |
작성일24.09.09 |
조회106 |
| 1245 |
한국 신기술 개발해도 검증도 못해…대만은 정부가 밀어준다
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관리자 |
작성일24.09.09 |
조회106 |
| 1244 |
ISC, 자회사 합병…생산 법인 일원화
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관리자 |
작성일24.09.09 |
조회98 |
