| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,248 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,202 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,768 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,338 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,762 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,891 |
| 1233 |
이오테크닉스, 주가 급등…'스텔스 다이싱' 고객 인증 완료 "매출 본격화"
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관리자 |
작성일24.09.02 |
조회144 |
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AI칩 각광에 패키징 소재도 첨단화…日 레조낙 개발 선도
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관리자 |
작성일24.09.02 |
조회141 |
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현대케피코 “2030년 매출 4.3조 '모빌리티 퍼스트무버' 도약”
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관리자 |
작성일24.08.30 |
조회250 |
| 1230 |
“반도체 첨단 패키징, 5년 내 100조 육박…AI 성장 주도”
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관리자 |
작성일24.08.30 |
조회149 |
| 1229 |
“재주는 미국서 부렸는데 돈은 여기서”…챗GPT시대 억만장자 확 늘어난 나라는
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관리자 |
작성일24.08.29 |
조회116 |
| 1228 |
LG이노텍, FC-BGA 본격화 언제쯤
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관리자 |
작성일24.08.29 |
조회141 |
| 1227 |
태성, PCB기반 위에 유리기판·복합동박까지 가세...올해가 성장 원년
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관리자 |
작성일24.08.29 |
조회136 |
| 1226 |
SK하이닉스 "하이브리드 본딩·3D 패키징, 미래 경쟁 핵심…간과해선 안돼" [소부장반차장]
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관리자 |
작성일24.08.28 |
조회117 |
| 1225 |
유라, 타타대우상용차와 MOU 체결.. 경쟁력 강화에 기여한다
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관리자 |
작성일24.08.28 |
조회207 |
| 1224 |
롯데에너지머티, 美 첫 진출 파트너로 낙점 - SPE에 유일하게 전기차용 동박 공급
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관리자 |
작성일24.08.27 |
조회103 |
