| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회1,718 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회4,349 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,989 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회5,491 |
| [공지] |
국내 최대 PCB 전시회 KPCA SHOW 2022 개막 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,920 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회3,962 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회4,129 |
| 1367 |
[반도체 한계를 넘다] “첨단 패키징 경쟁력 확보”…2744억 투입 R&D 내년 가동
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회17 |
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[반도체 한계를 넘다] 스태츠칩팩코리아 “첨단 패키징 생태계 경쟁력 강화 시급”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회15 |
| 1365 |
[반도체 한계를 넘다] 나노종기원 “2029년까지 공공 첨단 패키징 인프라 구축”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회11 |
| 1364 |
[반도체 한계를 넘다] 심텍 “기판 두께 50% 얇은 슬림 FC-BGA 양산”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회17 |
| 1363 |
[반도체 한계를 넘다] 인텔 “AI 주도한 2.5D 패키징, 대안 기술 급부상”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회11 |
| 1362 |
[반도체 한계를 넘다] 레조낙 “'조인트2' 컨소시엄, 협력으로 첨단 패키징 최적 재료 찾아”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회11 |
| 1361 |
[반도체 한계를 넘다] LG화학 “내년 3㎛ 낸드용 DAF 양산 목표…HBM NCF 개발 중”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회11 |
| 1360 |
[반도체 한계를 넘다]SK하이닉스 “이종 결합 패키징이 향후 10년 주도”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회11 |
| 1359 |
[반도체 한계를 넘다] ASML “초미세화 위한 '하이퍼 NA' EUV 개발”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회8 |
| 1358 |
[반도체 한계를 넘다]삼성전자 “AI 시대, 반도체 R&D 고부가에 방점”
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관리자 |
작성일24.11.07 |
조회9 |
