| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회6,447 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,452 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,010 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회10,579 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,009 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회9,118 |
| 1734 |
세창케미컬, 탈탄소 제조 공정으로 모범 ESG 경영 실천
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관리자 |
작성일25.04.24 |
조회35 |
| 1733 |
비에이치, 고정비 부담에 1Q 적자 지속…목표가↓-대신
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관리자 |
작성일25.04.24 |
조회33 |
| 1732 |
인터플렉스, 고객사 다변화로 모바일 중심에서 탈피…주가 향방은?
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관리자 |
작성일25.04.23 |
조회48 |
| 1731 |
韓 동박 3사, 1Q도 적자 전망…업황 회복 시점 안갯속
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관리자 |
작성일25.04.23 |
조회52 |
| 1730 |
삼성전자, 2.5D 패키징 라인에 '홀로그램' 도입한다
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관리자 |
작성일25.04.23 |
조회55 |
| 1729 |
에스디옵틱스 “초고속 가변초점 기술로 TGV 전수조사”
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관리자 |
작성일25.04.22 |
조회56 |
| 1728 |
첨단 반도체 기판 '수율 싸움'…LG이노텍 비밀병기는 AI
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관리자 |
작성일25.04.22 |
조회44 |
| 1727 |
마이크론, 'HBM' 전담 사업부 신설
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관리자 |
작성일25.04.22 |
조회41 |
| 1726 |
심텍 차세대 AI용 저전력 '소캠'으로 주목, 김영구 기판사업 날개 다나
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관리자 |
작성일25.04.21 |
조회49 |
| 1725 |
LPKF “유리기판 가공 요구 다양해져…독자 레이저 기술로 대응”
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관리자 |
작성일25.04.21 |
조회50 |
