| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,248 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,202 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,768 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,338 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,762 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,891 |
| 1193 |
태성, 신사업 '유리기판' 국책과제 선정
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관리자 |
작성일24.08.07 |
조회142 |
| 1192 |
삼성전기, CSP향 AI가속기용 FCBGA 양산
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관리자 |
작성일24.08.06 |
조회148 |
| 1191 |
'유리기판 자신감' SKC "빅테크 관심 커…그룹 내 기대↑"
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관리자 |
작성일24.08.06 |
조회128 |
| 1190 |
하나마이크론 주가 다시 들썩...이종집적 반도체 패키징 부각
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관리자 |
작성일24.08.05 |
조회117 |
| 1189 |
'엔비디아 GPU·하이닉스 HBM 패키징 맡는다'…앰코, 韓 2.5D 패키징 3배 증설
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관리자 |
작성일24.08.05 |
조회132 |
| 1188 |
[반차장보고서] 첨단패키징 판 넓히는 TSMC…메모리 비중 늘리는 삼성전자
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관리자 |
작성일24.08.05 |
조회125 |
| 1187 |
PI첨단소재, 상반기 흑자전환...2분기 영업익 6배 '껑충'
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관리자 |
작성일24.08.02 |
조회117 |
| 1186 |
[Y인사이트] 실리콘 인터포저, 공급 부족 사태 온다
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관리자 |
작성일24.08.02 |
조회231 |
| 1185 |
삼성전자, HBM 공정 일부 자회사로 밀어준다
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관리자 |
작성일24.08.01 |
조회122 |
| 1184 |
트럼프 2기시 전기차·재생에너지·반도체 등 국내 주력 산업 '위태'
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관리자 |
작성일24.08.01 |
조회109 |
