| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회6,507 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,512 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,059 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회10,639 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,067 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회9,175 |
| 1240 |
아이폰16 생산량 확대..국내 부품사 기대감 ↑
|
관리자 |
작성일24.09.09 |
조회144 |
| 1239 |
한국 4% vs 대만 46% …삼성-TSMC 가른 '패키징 생태계'
|
관리자 |
작성일24.09.09 |
조회165 |
| 1238 |
日 규슈, 반도체 산업으로 지역 인구감소 속도 늦춰
|
관리자 |
작성일24.09.09 |
조회139 |
| 1237 |
[반차장보고서] 3D 패키징·차세대 HBM 핵심은 하이브리드 본딩…1c D램 개발한 SK하이닉스
|
관리자 |
작성일24.09.09 |
조회159 |
| 1236 |
日 조사업체 "중국 반도체 기술, TSMC와 3년 격차로 좁혀"
|
관리자 |
작성일24.09.09 |
조회142 |
| 1235 |
동우화인켐, 판교 R&D 거점 이달 운영 개시
|
관리자 |
작성일24.09.09 |
조회162 |
| 1234 |
용산 찾던 젠슨 황, 삼성전자·SK하이닉스의 패키징
|
관리자 |
작성일24.09.02 |
조회236 |
| 1233 |
이오테크닉스, 주가 급등…'스텔스 다이싱' 고객 인증 완료 "매출 본격화"
|
관리자 |
작성일24.09.02 |
조회214 |
| 1232 |
AI칩 각광에 패키징 소재도 첨단화…日 레조낙 개발 선도
|
관리자 |
작성일24.09.02 |
조회214 |
| 1231 |
현대케피코 “2030년 매출 4.3조 '모빌리티 퍼스트무버' 도약”
|
관리자 |
작성일24.08.30 |
조회323 |
