| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회6,509 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,514 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,059 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회10,641 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,070 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회9,177 |
| 1230 |
“반도체 첨단 패키징, 5년 내 100조 육박…AI 성장 주도”
|
관리자 |
작성일24.08.30 |
조회214 |
| 1229 |
“재주는 미국서 부렸는데 돈은 여기서”…챗GPT시대 억만장자 확 늘어난 나라는
|
관리자 |
작성일24.08.29 |
조회185 |
| 1228 |
LG이노텍, FC-BGA 본격화 언제쯤
|
관리자 |
작성일24.08.29 |
조회210 |
| 1227 |
태성, PCB기반 위에 유리기판·복합동박까지 가세...올해가 성장 원년
|
관리자 |
작성일24.08.29 |
조회213 |
| 1226 |
SK하이닉스 "하이브리드 본딩·3D 패키징, 미래 경쟁 핵심…간과해선 안돼" [소부장반차장]
|
관리자 |
작성일24.08.28 |
조회188 |
| 1225 |
유라, 타타대우상용차와 MOU 체결.. 경쟁력 강화에 기여한다
|
관리자 |
작성일24.08.28 |
조회269 |
| 1224 |
롯데에너지머티, 美 첫 진출 파트너로 낙점 - SPE에 유일하게 전기차용 동박 공급
|
관리자 |
작성일24.08.27 |
조회165 |
| 1223 |
AI 반도체 기판 키우는 삼성전기…“2026년 고부가 FCBGA 비중 50% 이상으로”
|
관리자 |
작성일24.08.27 |
조회184 |
| 1222 |
이수페타시스, 대구에 3000억원 투자 반도체 부품 공장 건립
|
관리자 |
작성일24.08.26 |
조회196 |
| 1221 |
AI 반도체용 첨단 소재 기술 확보전 가열
|
관리자 |
작성일24.08.26 |
조회155 |
