| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회6,507 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,512 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,059 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회10,639 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,067 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회9,175 |
| 1220 |
씨앤지하이테크, 주가 급등…'유리기판 개화' 관련 특허 출원 부각
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관리자 |
작성일24.08.26 |
조회165 |
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日 샤프, 대형 LCD 생산 종료…중소형도 반도체로 전환
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관리자 |
작성일24.08.23 |
조회164 |
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동우화인켐, 2024 K-Display Honor awards 및 산업통상자원부 장관상 수상
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관리자 |
작성일24.08.23 |
조회171 |
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하나마이크론, 사업체질 개선 이뤄낼까
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관리자 |
작성일24.08.23 |
조회158 |
| 1216 |
“美, 반도체 패키징 생산능력 확보 집중…기판 공장도 흡수할 것”
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관리자 |
작성일24.08.22 |
조회182 |
| 1215 |
삼성, 베트남에 반도체 패키징 라인 세운다
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관리자 |
작성일24.08.22 |
조회200 |
| 1214 |
아토텍코리아, 'KPCAshow 2024'서 최첨단 도금 기술 및 고객 맞춤형 서비스 제공
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관리자 |
작성일24.08.21 |
조회175 |
| 1213 |
삼성 패키징 조직 통합…AVP 개발, TSP 총괄로 이관
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관리자 |
작성일24.08.21 |
조회202 |
| 1212 |
태성, 정부 전기차 화재 방지 대책 기대감에 기술력 부각
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관리자 |
작성일24.08.20 |
조회184 |
| 1211 |
이수페타시스, 주가 급등…"하반기부터 신규 고객사로 공급 확대"
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관리자 |
작성일24.08.20 |
조회173 |
