| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회6,510 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,514 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,059 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회10,641 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회9,070 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회9,177 |
| 1180 |
LG이노텍 '반도체 유리기판' 공급망 구축 돌입…LGD 측면 지원
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관리자 |
작성일24.07.30 |
조회174 |
| 1179 |
인텔 “1.8나노 공정에 ‘이종집적’ 기술 적용… 첨단 패키징, 파운드리 경쟁력 좌우할 것”
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관리자 |
작성일24.07.30 |
조회154 |
| 1178 |
젠슨 황, TSMC에 '전용 패키징 라인' 요청 거절당해… 삼성 차세대 패키징 주목
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관리자 |
작성일24.07.29 |
조회172 |
| 1177 |
美 정부, 앰코 '패키징 공장'에 반도체 보조금 4억 달러 지급
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관리자 |
작성일24.07.29 |
조회182 |
| 1176 |
차세대 HBM 규격 발표 임박…"주도권 경쟁 치열해진다"
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관리자 |
작성일24.07.29 |
조회166 |
| 1175 |
"中서니, 내년 애플에 카메라모듈 납품"...LG이노텍과 경쟁
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관리자 |
작성일24.07.29 |
조회175 |
| 1174 |
반도체 장비 업계, 외관 검사 장비로 북미 공략 본격화
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관리자 |
작성일24.07.29 |
조회138 |
| 1173 |
본업 부진 동박업계, 반도체·이차전지서 성장 동력 찾는다
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관리자 |
작성일24.07.29 |
조회135 |
| 1172 |
‘더 걷어서, 더 투자한다’ TSMC 2나노 속도전 돌입
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관리자 |
작성일24.07.29 |
조회135 |
| 1171 |
불붙은 '복합동박필름' 시장 경쟁…투자자 관심도 높아진다
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관리자 |
작성일24.07.29 |
조회138 |
