| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,310 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,271 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,842 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,409 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,836 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,952 |
| 1083 |
미국 상무부, SKC 앱솔릭스에 1000억원 반도체 보조금
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관리자 |
작성일24.05.27 |
조회131 |
| 1082 |
테슬라, 지정학적 긴장속에서 중국과 대만을 넘어 새로운 공급처 모색
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관리자 |
작성일24.05.27 |
조회137 |
| 1081 |
이수페타시스, 4공장에 AI효과...실적+수익성 동반 상승
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관리자 |
작성일24.05.27 |
조회147 |
| 1080 |
韓에 10년 뒤쳐진 中 HBM, 美 제재·장비 확보 조차 버겁다
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관리자 |
작성일24.05.27 |
조회113 |
| 1079 |
핀 10만개 들어가는 ‘프로브 카드’… 로봇 팔, 쉴 새 없이 조립
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관리자 |
작성일24.05.27 |
조회138 |
| 1078 |
해성디에스, 하반기 전장용 리드프레임 회복에 패키징 기판 매출 증가 기대
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관리자 |
작성일24.05.23 |
조회170 |
| 1077 |
“삼성전기, 하반기에 AI 서버향 FC-BGA 공급 시작”
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관리자 |
작성일24.05.23 |
조회154 |
| 1076 |
넘치는 재고에 중국발 공급과잉…K-동박 가동률 '급락'
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관리자 |
작성일24.05.22 |
조회165 |
| 1075 |
반도체 업황 반등에도 심텍·대덕전자 1분기 실적 ‘흐림’… HBM용 기판 시장 일본·대만에 내줘
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관리자 |
작성일24.05.21 |
조회206 |
| 1074 |
클라우스 피들러 LPKF CEO “'TGV 파운드리'로 반도체 유리기판 시장 선점”
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관리자 |
작성일24.05.21 |
조회243 |
