| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,310 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,271 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,843 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,410 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,837 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,952 |
| 1073 |
코엠에스 “차세대 반도체 패키징 공정 공략”
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관리자 |
작성일24.05.21 |
조회143 |
| 1072 |
펨트론, 독일 글로벌 자동차 기업 수주 성사…"SMT 검사장비 비중 확대"
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관리자 |
작성일24.05.20 |
조회146 |
| 1071 |
AI로 반도체 패키징 검사하니 60명이 하던 일을 혼자서
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관리자 |
작성일24.05.20 |
조회143 |
| 1070 |
윤곽 드러나는 반도체 유리기판 공급망...핵심 소부장 기업은 누구
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관리자 |
작성일24.05.20 |
조회169 |
| 1069 |
일본 반도체, 차세대 후공정 사업으로 ‘반도체 재도약’ 성공할까
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관리자 |
작성일24.05.20 |
조회150 |
| 1068 |
HBM 이어 eSSD까지…AI가 부른 '반도체의 봄' 생각보다 뜨겁다
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관리자 |
작성일24.05.20 |
조회162 |
| 1067 |
삼성 XR헤드셋 온다 OLED장비업체 주목 [MBN GOLD 시황저격]
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관리자 |
작성일24.05.20 |
조회148 |
| 1066 |
‘동박 부진’에 영업손실 SKC, ‘반도체 소재’로 하반기 버틴다
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관리자 |
작성일24.05.20 |
조회130 |
| 1065 |
TSMC "테슬라 AI 슈퍼컴퓨터 탑재 차세대 반도체 생산 시작"
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관리자 |
작성일24.05.20 |
조회113 |
| 1064 |
세계 1위 반도체 후공정 업체 'ASE', TSMC 따라 日 가나
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관리자 |
작성일24.05.20 |
조회110 |
