| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,317 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,282 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,846 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,416 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,843 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,954 |
| 1013 |
네패스, 美팹리스 PMIC 패키징 대량 수주
|
관리자 |
작성일24.04.16 |
조회176 |
| 1012 |
현우산업, LG전자 전장사업부 성장 수혜…베트남 법인 생산 안정화
|
관리자 |
작성일24.04.16 |
조회265 |
| 1011 |
AI폰 앞세운 삼성전자, 1분기 스마트폰·태블릿 생산량 목표치 22% 초과 달성했다
|
관리자 |
작성일24.04.16 |
조회155 |
| 1010 |
[인터뷰] 합병상장 추진 ‘다원넥스뷰’ 남기중 대표 "HBM 등 첨단반도체 트렌드 부합 라인업 구축...성장 필연적"
|
관리자 |
작성일24.04.15 |
조회266 |
| 1009 |
AI폰·IT 기기 특수 제대로 못누린 K부품
|
관리자 |
작성일24.04.15 |
조회152 |
| 1008 |
WSJ “中, 이통사에 미국산 서버용 CPU 사용 중단 지시”
|
관리자 |
작성일24.04.15 |
조회138 |
| 1007 |
최우진 SK하이닉스 부사장 “글로벌 기업과 패키징 R&D 협력 추진”
|
관리자 |
작성일24.04.12 |
조회262 |
| 1006 |
[특징주]태성, 삼성전기 AI PC용 반도체 기판 글로벌 기업에 단독 공급...고객사 부각↑
|
관리자 |
작성일24.04.12 |
조회171 |
| 1005 |
롯데에너지머티, 불황에도 선방…영업익 51억원 예상
|
관리자 |
작성일24.04.12 |
조회163 |
| 1004 |
`반도체 초격차 열쇠` 첨단패키징 집중육성… 인프라 구축 본격화
|
관리자 |
작성일24.04.12 |
조회269 |
