| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,311 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,275 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,844 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,413 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,839 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,953 |
| 993 |
TSMC 흔들리니… 글로벌 반도체 공급망까지 휘청
|
관리자 |
작성일24.04.05 |
조회168 |
| 992 |
AI 시대 '삼성전기'와 'SKC'가 뜨는 이유
|
관리자 |
작성일24.04.05 |
조회181 |
| 991 |
LG이노텍, 사업전략·생산기술 조직 확대 개편…“미래 경쟁력 강화”
|
관리자 |
작성일24.04.04 |
조회178 |
| 990 |
SK하이닉스, 美에 HBM 첫 공장…5.2조 원 투자
|
관리자 |
작성일24.04.04 |
조회169 |
| 989 |
네패스,HBM용 도금액 양산
|
관리자 |
작성일24.04.04 |
조회172 |
| 988 |
“CXL·웨어러블 공략” 심텍, 시스템IC 기판에 1200억 투자
|
관리자 |
작성일24.04.03 |
조회197 |
| 987 |
반도체 유리기판 시대 열린다…AMD, 韓 소부장과 공급망 구축 추진
|
관리자 |
작성일24.04.03 |
조회215 |
| 986 |
"삼성, 따라올테면 따라와 봐" TSMC, 올해 설비투자 상향…파운드리 격차 더 벌리나
|
관리자 |
작성일24.04.03 |
조회153 |
| 985 |
애플, 상반기 아이폰 OLED 수요 전년비 19% 감소
|
관리자 |
작성일24.04.02 |
조회167 |
| 984 |
차세대 반도체 공정장비로 체급 올린 필옵틱스
|
관리자 |
작성일24.04.02 |
조회151 |
