| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,422 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,391 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,966 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,522 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,945 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회7,071 |
| 943 |
KPCA, PCB 중급 자격교육 13~14일 진행
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관리자 |
작성일24.03.08 |
조회232 |
| 942 |
삼성, 애플 이어 구글에도 밀려…‘갤S24’로 일본 폰 시장 ‘명예회복’ 나선다
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관리자 |
작성일24.03.08 |
조회233 |
| 941 |
네패스, 지멘스EDA 솔루션으로 3D 패키징
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관리자 |
작성일24.03.08 |
조회216 |
| 940 |
[특징주] 태성, 폭스콘 애플에 AI 서버 출하 개시...PCB 설비 공급 부각 '강세'
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관리자 |
작성일24.03.08 |
조회218 |
| 939 |
TSMC, 대만 내 반도체 공장 10곳 추가 건설
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관리자 |
작성일24.03.08 |
조회210 |
| 938 |
글로벌 파운드리 업계, 첨단 패키징 기술 중심 재편 가속
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관리자 |
작성일24.03.07 |
조회252 |
| 937 |
롯데에너지머티리얼즈 말레이시아, 사마자야에서 사업 확장 추진
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관리자 |
작성일24.03.07 |
조회245 |
| 936 |
삼성전기·LG이노텍, 1분기 실적전망 ‘희비’…“삼성 AI폰 뜨고, 아이폰 주춤 ‘여파’”
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관리자 |
작성일24.03.07 |
조회247 |
| 935 |
“티엘비, 반도체 업황 회복 수혜…내년 최대실적 넘어설 것”
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관리자 |
작성일24.03.06 |
조회252 |
| 934 |
네페스, AI 칩 패키징 수주…HPC·자동차 시장 진출 기반 마련
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관리자 |
작성일24.03.06 |
조회238 |
