| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회4,432 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,398 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,973 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회8,530 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,953 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회7,078 |
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[특징주] 타이거일렉, 삼성AI 반도체 고사양 FC-BGA 공급 강화 시장 점유율↑…국내 최초 고사양 PCB양산 주목
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관리자 |
작성일24.02.28 |
조회258 |
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마이크론 이어 삼성도...HBM 시장 경쟁 치열해진다
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관리자 |
작성일24.02.28 |
조회275 |
| 921 |
삼성전기, 패키지 기판 사업 회복?...베트남 공장 3월 말 본격 가동
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관리자 |
작성일24.02.27 |
조회268 |
| 920 |
인터플렉스, 삼성전자 신규 기기 출시 수혜 전망
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관리자 |
작성일24.02.27 |
조회253 |
| 919 |
네패스, AI 패키징 시장 공략 “美 팹리스 PMIC 양산”
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관리자 |
작성일24.02.27 |
조회255 |
| 918 |
격화되는 파운드리 삼파전…인텔 韓팹리스 대상 영업 강화
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관리자 |
작성일24.02.26 |
조회258 |
| 917 |
[뉴스핌 라씨로] 펨트론 "웨이퍼 표면 검사장비 품질테스트 진행 중...올해 양산화 목표"
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관리자 |
작성일24.02.26 |
조회242 |
| 916 |
TSMC, 구마모토 1공장 개소…“日 반도체 생산의 르네상스 될 것”
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관리자 |
작성일24.02.26 |
조회259 |
| 915 |
'깜짝 실적' 엔비디아 “생성형 AI, 이제 티핑 포인트”
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관리자 |
작성일24.02.23 |
조회448 |
| 914 |
삼성전기 "반도체 패키지기판 5/5um 선폭 개발 완료"
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관리자 |
작성일24.02.23 |
조회385 |
