| [공지] |
오영주 중기부 장관 "수출국 다변화로 변화 대응하는 체력 길러야" |
관리자 |
작성일24.01.15 |
조회3,865 |
| [공지] |
KPCA Show 전시회.핫한 FC-BGA시장…LG이노텍 무기는 'CPU·GPU' 공략'가전→PC→서버' 등 단계적 개발 로드맵…내년 4월 본격 양산 시작 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,751 |
| [공지] |
이행숙 부시장, “K-반도체 패키징 메카도약 지원할 것" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,318 |
| [공지] |
[KPCA SHOW 2022] "반도체 패권 경쟁 성패…패키징·PCB 경쟁력 핵심" |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회7,900 |
| [공지] |
[Who Is ?] 정철동 LG이노텍 대표이사 사장 |
관리자 |
작성일22.09.27 |
조회6,307 |
| [공지] |
PCB 자립 꼭 필요한데, 우리 정부는? |
관리자 |
작성일22.09.20 |
조회6,445 |
| 1599 |
“HBM 다음은 유리기판”… 엔비디아·TSMC 패권에 도전하는 국내외 다크호스들
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관리자 |
작성일25.02.24 |
조회53 |
| 1598 |
제너셈, HBM 최종 테스트 관련 장비 국내 대형 고객사에 첫 공급
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관리자 |
작성일25.02.24 |
조회50 |
| 1597 |
두산 전자BG, 美N사 매출 호조 '실적 급상승'
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관리자 |
작성일25.02.24 |
조회43 |
| 1596 |
삼성전자 “새 장비로 반도체 패키징 혁신”
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관리자 |
작성일25.02.20 |
조회79 |
| 1595 |
"중국만 아니면 돼"…미·중 갈등 고조에 기업들 이탈 조짐 확대
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관리자 |
작성일25.02.20 |
조회58 |
| 1594 |
티엘비, 차세대 제품 양산 확대 기대에 ↑
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관리자 |
작성일25.02.20 |
조회62 |
| 1593 |
[Who Is ?] 문혁수 LG이노텍 대표이사
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관리자 |
작성일25.02.19 |
조회63 |
| 1592 |
필옵틱스, 유리기판 분리 장비 고객사와 출하 논의 단계…정밀도ㆍ생산성 강점
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관리자 |
작성일25.02.19 |
조회70 |
| 1591 |
"심텍, 올해 상저하고 실적 패턴 전망"<키움證>
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관리자 |
작성일25.02.19 |
조회59 |
| 1590 |
비에이치, 상반기까지 실적 부진…목표가↓-메리츠
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관리자 |
작성일25.02.19 |
조회50 |
