통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    2007년 한일 공동 심포지엄
    • 작성일2007/09/06 14:42
    • 조회 2,574
    -일 시: 9월 6일(목) 13:00 ~ 17:00
    -장 소: (서울) 사학연금회관 2층
    -주 제:
    1) Trend of Printed Wiring Board Market
    (Mr. Ryo Koido - Yano Research Institute)
    2) FPC Technology Trend and Future Prospects
    (Dr. Masahiro Aoyagi - AIST)
    3) Advanced Technology for PKG Substrate
    (삼성전기(주), 류창섭 박사)