통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    제 11차 ECWC - 3일차
    • 작성일2008/03/19 15:07
    • 조회 2,514
    1. 일 시 : 3월 19일(수)
    2. 장 소 : Everbright, 중국 상해
    3. 참석자 : 총 3명
    4. 내용 :
    ①제 11차 ECWC Best Paper 전시 및 수상
    *대덕전자(주) 윤상권 차장
    ㆍ논문 주제 : Realization of Dual Band FEM by Embedded Capacitors and Inductors into organic substrate.
    ②제 11차 ECWC Closing