통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    제 17차 기술위원회
    • 작성일2008/10/02 00:01
    • 조회 2,940
    1. 일 시 : 10월 02일(금)
    2. 장 소 : 전자부품연구원 대회의실
    3. 내 용 :

    . 의결안건
    1) '09년 표준화포럼 구성방안 (건)
    2) '09년 국제심포지엄 운영안 (건)
    3) '09년 월간지 기고문 운영안 (건)

    . 주요업무보고
    1) 국책과제 현황 (건)
    2) IEC/TC91 총회 참석 건)
    3) 장학생 추천 (건)
    4) 기술위원회 변동사항 (건)
    5) 산업기술 평가위원 등록 (건)
    6) 공동 연구기반 구축사업 참여 독려 (건)