협회활동
반도체용 고집적 PCB 소재기술 워크샵
- 작성일2010/06/25 10:05
- 조회 3,187
- 일 시: 6월 24일(목)~25일(금)
- 장 소: 엘리시안 강촌
- 참석자: 전자부품연구원, LG이노텍, 두산전자BG, 스태츠침팩코리아, 고려대학교,
충주대학교 등 21명
- 내 용:
① 총괄 및 세부과제 진행사항 발표
② 개발관련 토의 및 향후 일정 수립
③ 상호 간담회(건)
- 장 소: 엘리시안 강촌
- 참석자: 전자부품연구원, LG이노텍, 두산전자BG, 스태츠침팩코리아, 고려대학교,
충주대학교 등 21명
- 내 용:
① 총괄 및 세부과제 진행사항 발표
② 개발관련 토의 및 향후 일정 수립
③ 상호 간담회(건)