통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    한국전자회로산업협회-한국표면공학회 MOU체결
    • 작성일2010/07/23 10:05
    • 조회 3,198
    - 일 시: 7월 23일(금)
    - 장 소: 기흥, 리베라
    - 내 용:
    ㆍ인사말
    ㆍKPCA 국제사업위원 위촉(건)
    ㆍ사무국 주요업무 보고