통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    Jisso International Coulcil
    • 작성일2011/09/06 10:41
    • 조회 2,553
    - 일 시: 2011.5.25(수)~5.27(금)

    - 장 소: 미국 CALCE Martin Hall

    - 참 석: 삼성전기 김현호 책임

    - 내 용:
    ① Embedded 제품 기술 현황
    ② IEC TC91 WG6 미팅
    ③ JIC 2013년 개최 논의 등