통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    Korean Pavillion-1
    • 작성일2012/06/19 11:13
    • 조회 2,471
    - 기 간: '12년 6월 13일 10:30~14:00
     
    - 장 소: Tokyo Big Sight 
     
    - 발표자: KPCA, LG Innotek, 두산전자BG, 선진하이엠, 이오테크닉스