협회활동
KPCAshow2013 국제심포지엄-3일차
- 작성일2013/04/26 11:25
- 조회 2,833
ㅇ일시 : 2013년 4월 24일(목) 10:30 ~ 15:50
ㅇ장소 : KINTEX #212 ~ #213
ㅇ장소 : KINTEX #212 ~ #213
ㅇ내용 :
- 스마트폰 기술 동향 및 전망, LG전자(주) / 임주응 상무
- Packaging에서의 PCB 요구사항, STATSChipPAC / 이구홍 전무
- 부품내장기판 부품 기술 스펙 및 표준, KOA / Masashi Aoki
- CAD와 연계한 부품내장 수동 능동 부품의 시험기술, HIOKI / Hiroshi Yamazaki
- 반도체 Packaging 기술 및 시장 동향, Amkor Technology / 성경술 차장