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협회활동

    2014년 한일공동심포지엄
    • 작성일2014/11/07 10:52
    • 조회 2,816




    [ 2014년 한일공동심포지엄 ]
     
    - 일 시 : 2014년 11월 6일 13:00~17:00
     
    - 장 소 : (여의도) 사학연금회관
     
    - 내 용 :
                *차세대 전자기기용 FPC 시장 및 기술 동향 : 일본멕트론
                *모바일기기 실장기술 동향 : 도시바
                *FPC 기판 저유전 소재기술 동향 : 두산전자
                *부품내장기판 기술 동향 : 삼성전기