협회활동
2005년 한일 공동 심포지엄
- 작성일2005/09/09 13:38
- 조회 3,890
ㆍ일 시: 9월 9일(금) 13:00 ~ 17:00
ㆍ장 소: (서울) 코엑스 그랜드볼룸 101호
ㆍ주 제:
① 미래 PCB기술의 변화와 기술 Roadmap
Interconnection Tech., Utsunomiya Henry 대표이사
② 고밀도 FPC용 첨단 FCCL 기술동향
Nippon Steel Chemical, Kawasato Hironobury 기술이사
③ 고다층기판 Conductive Anodic Filament 대응방안
㈜이수페타시스, 이병호 전무이사
- 이 상 -
ㆍ장 소: (서울) 코엑스 그랜드볼룸 101호
ㆍ주 제:
① 미래 PCB기술의 변화와 기술 Roadmap
Interconnection Tech., Utsunomiya Henry 대표이사
② 고밀도 FPC용 첨단 FCCL 기술동향
Nippon Steel Chemical, Kawasato Hironobury 기술이사
③ 고다층기판 Conductive Anodic Filament 대응방안
㈜이수페타시스, 이병호 전무이사
- 이 상 -