회원사 소식
전체 건
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 812 | CLSA "TSMC와 삼성전자, 이오테크닉스 레이저 디본더 채택" | 관리자 | 작성일24.07.18 | 조회103 |
| 811 | 청주 심텍, 중기부 자율형공장 구축 지원사업 선정 | 관리자 | 작성일24.07.17 | 조회107 |
| 810 | 에이케이씨, 반도체 유리기판 시장 진출…“TGV 검사기 공급” | 관리자 | 작성일24.07.16 | 조회117 |
| 809 | ISC, AI NPU 테스트 소켓 신제품으로 미국 공략 가속화 | 관리자 | 작성일24.07.15 | 조회100 |
| 808 | 와이엠티, 주가 급등…유리기판 관련 TGV공정 기술력 부각 | 관리자 | 작성일24.07.15 | 조회96 |
| 807 | 삼성전기, AI PC용 반도체 기판 납품 시작… “AI 생태계 진입 본격화” | 관리자 | 작성일24.07.08 | 조회234 |
| 806 | 필옵틱스, '유리 기판' 공정 장비 상용화...게임 체인저 될까 | 관리자 | 작성일24.07.05 | 조회118 |
| 805 | ISC, 선제적 투자로 AI 반도체 테스트 솔루션 리더십 강화 | 관리자 | 작성일24.07.02 | 조회126 |
| 804 | 다원넥스뷰 "세계 최고 프로브 본딩 생산성...HBM 국산화 박차" | 관리자 | 작성일24.07.01 | 조회103 |
| 803 | 태성, 복합동박·글라스 신소재 사업 띄운다 | 관리자 | 작성일24.06.25 | 조회230 |