회원사 소식
전체 건
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 732 | 삼성전기, AI PC용 반도체 기판 양산…글로벌 기업에 단독 공급 | 관리자 | 작성일24.04.09 | 조회111 |
| 731 | 이오테크닉스, 美 반도체 회사와 유리기판용 ‘드릴러’ 공급 논의 | 관리자 | 작성일24.04.09 | 조회114 |
| 730 | LG이노텍, "탐지거리 3배 늘린 라이다 개발" | 관리자 | 작성일24.04.08 | 조회109 |
| 729 | [대만칩통신]AI 훈풍에 PCB 업계 파란불…내년까지 성장가도 전망 | 관리자 | 작성일24.04.08 | 조회111 |
| 728 | LG이노텍, 사업전략·생산기술 조직 확대 개편…“미래 경쟁력 강화” | 관리자 | 작성일24.04.04 | 조회148 |
| 727 | “CXL·웨어러블 공략” 심텍, 시스템IC 기판에 1200억 투자 | 관리자 | 작성일24.04.03 | 조회159 |
| 726 | 차세대 반도체 공정장비로 체급 올린 필옵틱스 | 관리자 | 작성일24.04.02 | 조회143 |
| 725 | "中·대만 이어 올해 日 시장 진출...초정밀 접합 장비 일류기업 도약"[예비상장사 CEO 인터뷰] | 관리자 | 작성일24.04.01 | 조회126 |
| 724 | 대덕전자, 대면적 FC-BGA 개발…“AI 반도체 시장 공략” | 관리자 | 작성일24.04.01 | 조회137 |
| 723 | ISC, 日 법인 정리 돌입…경영 효율화 ‘속도’ | 관리자 | 작성일24.03.25 | 조회126 |