회원사 소식
전체 건
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 702 | 네페스, AI 칩 패키징 수주…HPC·자동차 시장 진출 기반 마련 | 관리자 | 작성일24.03.06 | 조회108 |
| 701 | 와이엠티, 극동박 신사업 결실 '언제쯤' | 관리자 | 작성일24.03.06 | 조회113 |
| 700 | “기판 하부서 레이저로 칩 부착” 프로텍, AI 반도체용 레이저 본더 양산 | 관리자 | 작성일24.03.06 | 조회102 |
| 699 | AI 훈풍 올라탄 ISC…북미 공급량 50%↑ | 관리자 | 작성일24.03.05 | 조회105 |
| 698 | 블루탑, 전기차용 '고전압 PCB 파워 모듈 개발' 국책사업자 선정 | 관리자 | 작성일24.03.04 | 조회102 |
| 697 | [특징주] 타이거일렉, 삼성AI 반도체 고사양 FC-BGA 공급 강화 시장 점유율↑…국내 최초 고사양 PCB양산 주목 | 관리자 | 작성일24.02.28 | 조회118 |
| 696 | 인터플렉스, 삼성전자 신규 기기 출시 수혜 전망 | 관리자 | 작성일24.02.27 | 조회134 |
| 695 | [뉴스핌 라씨로] 펨트론 "웨이퍼 표면 검사장비 품질테스트 진행 중...올해 양산화 목표" | 관리자 | 작성일24.02.26 | 조회122 |
| 694 | 삼성전기 "반도체 패키지기판 5/5um 선폭 개발 완료" | 관리자 | 작성일24.02.23 | 조회355 |
| 693 | AI 시장 성장에 LG이노텍·삼성전기 웃는 이유 | 관리자 | 작성일24.02.22 | 조회233 |