회원사 소식
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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378 | 대덕전자와 해성디에스의 자신감 넘치는 대규모 투자 | 관리자 | 작성일22.05.27 | 조회218 |
377 | 현우산업, LG 구광모 840조 전장시장 사업 타겟 21조 투자…PCB 공급 부각 | 관리자 | 작성일22.05.27 | 조회214 |
376 | 이수페타시스, 고다층 PCB 공장 신증설에 800억 투자 | 관리자 | 작성일22.05.27 | 조회211 |
375 | LG이노텍, 아이폰 판매 호조 '호실적' 지속 기대 | 관리자 | 작성일22.05.23 | 조회230 |
374 | 한국PCB&반도체패키징산업협회, 전자공학회와 MOU | 관리자 | 작성일22.05.20 | 조회216 |
373 | 하나마이크론 "비메모리 패키징 2분기부터 날아오른다" | 관리자 | 작성일22.05.19 | 조회212 |
372 | 비에이치, 아이폰13 판매 호조에 2Q 실적 성장 전망 '목표가↑' | 관리자 | 작성일22.05.19 | 조회215 |
371 | 글로벌 반도체 패키징 2~3위 업체, KPCA 가입 | 관리자 | 작성일22.05.18 | 조회240 |
370 | 코리아써키트, 반도체 패키지 매출 증가 통한 성장세 지속 | 관리자 | 작성일22.05.18 | 조회232 |
369 | “대덕전자, 2분기도 호조 예상… FC-BGA 모멘텀 지속” | 관리자 | 작성일22.05.17 | 조회213 |