회원사 소식
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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222 | 두산전자, KPCA서 패키지용·통신 장비용 등 동박적층판 공개 | 작성일21.10.18 | 조회434 | |
221 | 이수페타시스, 패키징 기판 다음은 MLB 기판 | 작성일21.10.14 | 조회419 | |
220 | [와이엠티] 5G 통신의 신호간섭 최소화, 기판 기술력으로 잡는다! | 작성일21.10.13 | 조회401 | |
219 | 심텍, 하반기도 고부가가치 제품 호조 기대 | 작성일21.10.12 | 조회406 | |
218 | LG이노텍, '2021 KPCA'서 최신기판 제품·기술 공개 | 작성일21.10.08 | 조회410 | |
217 | 삼성전기, 국내 최대 기판 전시회 참가…반도체 기판 기술력 과시 | 작성일21.10.07 | 조회420 | |
216 | 韓 PCB '10조원 돌파' 주역 한 자리에…'KPCA쇼2021' 개막 | 작성일21.10.07 | 조회440 | |
215 | 국내 최대 PCB·패키징 산업전 'KPCA 쇼 2021' | 작성일21.10.07 | 조회418 | |
214 | 삼성전기, 반도체 기판에 1조 투자...대규모 증설 임박 | 작성일21.10.01 | 조회459 | |
213 | 네프코 '국제전자회로·실장산업전'서 기술력 뽐낸다 | 작성일21.09.30 | 조회402 |