회원사 소식
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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192 | 600억원 유증으로 생산량 확대 나서는 '이수페타시스' | 작성일21.08.27 | 조회446 | |
191 | 대덕전자 고부가 반도체기판 본격화, 신영환 자동차와 서버로 확장도 | 작성일21.08.27 | 조회432 | |
190 | FPCB 산업 재편…비에이치·뉴프렉스 관심 | 작성일21.08.26 | 조회433 | |
189 | 이수페타시스 ‘울고 싶은 데 뺨 때린’ LG전자 | 작성일21.08.26 | 조회430 | |
188 | 티엘비, PCB 회로 인쇄 도금 전과정 협업…웹기반 에너지관리 시스템도 적용 | 작성일21.08.24 | 조회413 | |
187 | ‘脫삼성전자’ 선언한 삼성전기…샤오미 비중 14%로 껑충 | 작성일21.08.23 | 조회400 | |
186 | LG이노텍, 기판소재 고수익 지속… 효자 노릇 '톡톡' | 작성일21.08.20 | 조회414 | |
185 | 대덕전자, FC-BGA 신공장서 제품 첫 출하...첨단 기판 투자 고삐 출처 | 작성일21.08.19 | 조회441 | |
184 | 네프코, 'IMID 2021'서 기술력 뽐낸다 | 작성일21.08.19 | 조회415 | |
183 | 대덕전자, 하반기 실적 120억원 상향 추정 | 작성일21.08.18 | 조회428 |