통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    2009년도 제1차 부품ㆍ소재기술개발사업(단독주관) 세부추진계획 공고
    • 작성일2008/12/30 12:31
    • 조회 3,650

    (지식경제부공고 제2008-391호)



    2009년도 제1차 부품ㆍ소재기술개발사업(단독주관) 세부추진계획을 다음과 같이
    공고하오니 동 계획에 포함된 지원 대상 부품ㆍ소재의 기술을 개발하고자 하는
    기관, 단체, 사업자는 신청하여 주시기 바랍니다.



    2008년 12월 30일


    지식경제부장관