통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    2009년도 제1차 부품·소재기술개발사업(단독주관) 세부추진계획 공고
    • 작성일2009/01/07 09:47
    • 조회 4,632
    지식경제부공고 제2008-391호
    2009년도 제1차 부품·소재기술개발사업(단독주관) 세부추진계획 공고
    2009년도 제1차 부품·소재기술개발사업(단독주관) 세부추진계획을 다음과 같이 공고하오니 동 계획에 포함된 지원대상 부품·소재의 기술을 개발하고자 하는 기관, 단체, 사업자는 신청하여 주시기 바랍니다.
    2008년 12월 31일
    지식경제부장관
    1. 사업 개요
    가. 목적
    부품·소재의 세계적 공급기지로 발전하기 위하여 세계적 조달 참여가 유망한 핵심 부품·소재의 기술개발을 지원
    나. 지원 유형
    단독주관 기술개발사업 : 세계적인 조달 참여가 유망하고, 무역역조개선효과가 큰 부품·소재의 기술을 기관이나 단체 또는 사업자가 단독으로 주관하여 개발
    2. 지원 규모 : 총 정부출연금 300억원
    * 예산 여건에 따라 ‘09년 단독주관기술개발사업을 하반기에 추가 지원 가능
    3. 지원 내용, 조건 및 절차
    가. 지원 내용
    정부출연금(무담보·무보증·무이자) 지원
    ㅇ 지원기간 : 3년 이내
    ㅇ 지원금액 : 연차별 정부출연금 제한 없음
    * 2008년 연차별 평균 정부출연금 7억원 지원
    ㅇ 기술개발사업비 중 정부출연금의 지원 비율
    총 참여기업 수 참여기업 유형 및 구성
    정부출연금 지원비율
    1개 대기업 1/2 이내
    중소기업 3/4 이내
    2개 이상 중소기업수 2/3 이상 3/4 이내
    중소기업수 2/3 미만 1/2 이내
    나. 지원 조건
    기술료 징수 : 기술개발이 성공 종료되었을 경우 기술료를 납부하여야 함
    주관기관 유형 정액기술료율
    대 기 업 총 지원 출연금의 40%
    중견기업 총 지원 출연금의 30%
    중소기업 총 지원 출연금의 20%
    * 주관기관이 비영리기관인 경우는 “지식경제 기술혁신사업 평가관리 지침”에 따라 경상기술료 징수 방식을 적용
    * 중견기업 : 중소기업 이외의 기업으로 상시 근로자 수가 1천명 미만이고 자산총액(직전 사업연도 말일 현재 대차대조표에 표시된 자산총액을 말한다)이 5천억원 미만인 기업으로 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 제14조제1항에 따른 출자총액제한기업집단에 속하는 기업은 제외함
    민간부담금(정부 이외의 자가 부담하는 비용)
    기술개발사업자는 기술개발사업비 중 정부출연금 이외의 비용을 부담하여야 함
    민간부담금 중 현금부담비율
    - 중소기업 주관 또는 참여기업중 중소기업 수의 비율이 2/3 이상인 경우 : 민간부담금의 10% 이상 현금 부담
    - 그 밖의 경우 : 민간부담금의 20% 이상 현금 부담
    민간 투자기관의 투자자금 유치
    투자적격대상 기준을 충족하는 투자를 유치하여야 함
    [첨부 5] 참조
    다. 지원 절차
    신청서 접수(한국산업기술평가원) → 사전검토(한국산업기술평가원) → 기술성평가(평가위원회) → 투자설명회개최·투자심사(한국부품·소재투자기관협의회) → 부품소재기술개발사업자 지정(지식경제부) → 협약 체결 및 정부출연금 지원(한국산업기술평가원)
    4. 평가 및 지원 우선순위 기준
    기술성 평가기준 및 배점
    무역구조 개선효과(10), 목표의 적정성 및 명확성(15), 계획의 구체성 및 타당성(20), 체계의 적정성 및 명확성(20), 사전준비성(5), 사업화의 가능성(30)
    기술성평가를 60점 이상 통과하고 투자 유치에 성공한 과제 중 투자적격 우선순위에 따라 지원규모 이내에서 지원됨.
    * 따라서, 투자 유치에 성공한 과제라도 우선순위에 따라 지원 대상에서 제외될 수 있음
    5. 기술개발 지원대상 부품·소재 : [별표 1] 참조
    6. 신청 자격
    부품ㆍ소재기술개발 신청자는 단일의 기관이나 단체 또는 사업자이어야 하며, 투자(신주인수투자, 전환사채인수투자) 계약의 체결이 가능한 기업이 반드시 참여하여야 함
    부품ㆍ소재기술개발 신청자가 기업인 경우는 공고일 현재 창업한지 1년 이상 경과하고(사업자등록증 기준), 접수 마감일 현재 기업부설연구소를 보유하고 있는 법인사업자이어야 함
    7. 신청서 교부 및 접수
    가. 신청서 교부
    신청서식 및 작성요령
    [첨부 1, 2, 3] 참조
    나. 신청서 접수
    □ 신청서 접수(전산 및 서류) 기간
    ‘09. 1. 22(목) ~ 1. 30(금) 18:00 까지 (* ‘09. 1. 22(목) 전산시스템 오픈)
    □ 신청서 접수 방법
    산업기술지원 홈페이지(www.itech.go.kr)에 전산양식을 등록하여 접수번호를 부여받은 후 사업계획서 및 첨부 서류를 우편(마감일 도착분에 한함) 또는 방문 접수
    ※ 우편물 표지에 인터넷 접수번호 및 과제명을 필히 기재
    전산신청 서식 및 작성요령 : [첨부 4] 참조
    전산양식을 등록한 후 접수증을 출력하여 신청서류와 함께 제출하여야 함
    □ 신청서 접수처
    (우편번호 : 135-080) 서울시 강남구 테헤란로 305 한국기술센터 8층 한국산업기술평가원 부품소재실
    8. 유의 사항
    □ 다음의 경우에는 지원 대상에서 제외함
    기술개발의 목표 및 내용이 기개발/기지원 과제와 유사하거나 중복될 경우
    * 한국산업기술평가원 홈페이지(www.itep.re.kr)의 “자료실 → 기술개발과제 → 키워드검색” 및 국가과학기술종합정보서비스 (www.ntis.go.kr) 등을 활용하여 선행 기술 조사를 실시한 후 신청서를 접수
    부품소재기술개발사업의 최종 결과(부품·소재)가 외주가공 또는 외주생산에 의한 것일 경우 (단, 설계기술이 포함된 기능성 반도체 분야의 개발은 지원 가능)
    접수기간 내에 사업계획서를 제출하였으나 접수기간 내에 전산등록 되어 있지 않은 경우
    접수기간 내에 전산등록은 되어 있으나 사업계획서를 접수기간 이후에 제출하는 경우
    접수 마감일 현재 기술개발관련 제재를 받고 있는 중이거나 의무사항을 이행하지 않고 있는 경우(참여하는 모든 기업, 기업대표, 총괄책임자, 위탁기관, 위탁책임자에 해당)
    접수 마감일 현재 참여기업이 부도상태, 금융기관 등의 채무 불이행(기업 또는 책임자) 또는 부채비율 500% 이상 또는 유동비율 50% 미만인 경우
    * 08년도말 추정재무제표 기준으로 신청서에 기재하되, 결산재무제표는 ’09년 3월31일까지 제출
    □ 다음의 경우에는 기술성 평가시 우대함
    접수 마감일 현재 기술개발신청자가 부품·소재전문기업, 세계일류상품 선정기업, 신기술(NET) 인증기업, 신제품(NEP) 인증기업 또는 신뢰성(R마크) 인증기업인 경우
    * 부품·소재전문기업확인서, 인증서 사본을 제출하여야 함
    KOLAS 인증기관 신뢰성센터의 센터장 또는 기술개발신청자가 작성한 “부품·소재 신뢰성(내구수명/고장률) 평가검토서”를 반드시 제출하여야 함
    □ 제출된 서류는 일체 반환하지 않음
    9. 사업 일정
    □ 2009년 1월 22일~1월 30일 : 전산 양식 등록 및 신청서 접수
    □ 2009년 2월 : 기술성평가
    □ 2009년 2월 ~ 4월 : 투자심사(사전 투자심사 포함)
    □ 2009년 5월 : 기술개발사업자 지정 및 협약체결
    * 상기 일정은 사정에 따라 다소 변경될 수 있음
    10. 문의처
    □ 한국산업기술평가원 부품소재실(☎ 02-6009-8191~8)
    □ 한국부품소재산업진흥원 부품개발실(☎ 02-3488-5121~6)
    □ 한국부품소재투자기관협의회 기술투자지원팀(☎ 02-6000-7940, 7952, 7969)



    [별표1] ‘09년도 단독주관기술개발 지원대상 품목 1부
    [별첨1,2,3] 신청서식 및 작성요령
    [별첨4] 전산신청 서식 및 작성요령
    [별첨5] 투자심사절차