통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,451
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,611
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회6,120
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,721
    774 기업활성법 지원제도 설명회 안내 작성일19.11.06 조회933
    773 [축] 와이엠티(주) 전성욱 대표 동탑산업훈장 수상 작성일19.11.05 조회1,036
    772 [축]KPCA 기술고문 김희경 대표 자녀 결혼식 안내 작성일19.10.29 조회1,356
    771 2019년 5G 및 PCB 분야 기술동향 추계 심포지엄 작성일19.09.23 조회1,663
    770 [축]티케이씨 박용순 대표 자녀결혼 작성일19.09.20 조회1,344
    769 한국실장산업협회와 업무 협력 MOU체결 작성일19.09.18 조회953
    768 [10.10-11/서울 코엑스] IMID 2019 비즈니스 포럼 개최 안내 작성일19.09.18 조회1,317
    767 [축] 이에스하이테크 정의식 대표 자녀 결혼 작성일19.09.10 조회1,162
    766 [축] 위즈코트 권오상 대표님 자녀 결혼 작성일19.09.10 조회1,205
    765 탄력관세 적용품목 수요조사 안내 작성일19.09.09 조회1,202
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