공지사항
전체 건
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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| [공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회7,110 |
| [공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회5,183 |
| [공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회7,893 |
| 778 | [무료초대권] Nepcon Japan 2020 (1/15(수)~17(금)) | 작성일19.12.09 | 조회1,423 | |
| 777 | 2020 JPCA Show 출전 신청서 &신청 안내서 | 작성일19.11.14 | 조회1,396 | |
| 776 | 2019년 기판 특허관련 특별세미나 | 작성일19.11.14 | 조회1,277 | |
| 775 | 중국 국제 전자전로 전람회 19.12.4 (수)~12.6(금) | 작성일19.11.06 | 조회1,204 | |
| 774 | 기업활성법 지원제도 설명회 안내 | 작성일19.11.06 | 조회1,040 | |
| 773 | [축] 와이엠티(주) 전성욱 대표 동탑산업훈장 수상 | 작성일19.11.05 | 조회1,140 | |
| 772 | [축]KPCA 기술고문 김희경 대표 자녀 결혼식 안내 | 작성일19.10.29 | 조회1,462 | |
| 771 | 2019년 5G 및 PCB 분야 기술동향 추계 심포지엄 | 작성일19.09.23 | 조회1,780 | |
| 770 | [축]티케이씨 박용순 대표 자녀결혼 | 작성일19.09.20 | 조회1,445 | |
| 769 | 한국실장산업협회와 업무 협력 MOU체결 | 작성일19.09.18 | 조회1,052 |