통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,166
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,324
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,823
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,445
    674 일자리 안정자금 활용! 작성일18.01.11 조회1,539
    673 금년도 소재부품기술개발사업 신규지원 대상과제공고 작성일18.01.04 조회2,405
    672 [축]G비즈니스 최규지 대표이사 자녀결혼 작성일17.12.28 조회1,690
    671 [祝] KPCA 회원사 제54회 무역의 날 수상자 작성일17.12.27 조회1,454
    670 [축]신규회원사-해원엠에스씨 작성일17.12.21 조회2,077
    669 [축] 2017 세계일류상품 선정기업[YMT] 작성일17.11.27 조회2,615
    668 선진하이엠(주) 사업장이전 작성일17.10.12 조회2,039
    667 [축] (주)나노시스 남우희 대표이사 자녀결혼 작성일17.10.11 조회2,604
    666 (주)오알켐 사업장 이전 작성일17.09.27 조회2,407
    665 2017 KPCA 심포지엄 안내 (10/30 신청 마감) 작성일17.09.20 조회8,193
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