통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,162
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,322
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,822
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,443
    664 2017년 세계일류상품/기업 선정의 건 작성일17.09.01 조회2,101
    663 인증동반자 신청 안내 작성일17.08.25 조회2,065
    662 2017년 해외규격인증획득 지원사업 3차 모집공고 작성일17.08.25 조회2,267
    661 2017년 중국인증집중지원사업 2차 모집공고 작성일17.08.25 조회2,106
    660 17년 KPCA골프대회 개최(건) 작성일17.08.22 조회6,169
    659 엘지이노텍(주) 주소 변경 작성일17.07.18 조회2,303
    658 [축] 신규회원사-에이비씨나노텍 작성일17.06.30 조회2,649
    657 [축] 신규회원사-유노테크(주) 작성일17.06.14 조회3,057
    656 2017년 해외규격인증획득 지원사업 2차 모집공고 작성일17.06.12 조회1,985
    655 WECC 의장 선임(건) 작성일17.05.31 조회2,066
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