통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회7,521
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,591
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회8,303
    658 [축] 신규회원사-에이비씨나노텍 작성일17.06.30 조회2,750
    657 [축] 신규회원사-유노테크(주) 작성일17.06.14 조회3,163
    656 2017년 해외규격인증획득 지원사업 2차 모집공고 작성일17.06.12 조회2,089
    655 WECC 의장 선임(건) 작성일17.05.31 조회2,170
    654 (주)이녹스 분활에 따른 사명변경 작성일17.05.30 조회3,409
    653 [축] 삼성전기 하상록 사업부장 승진 (건) 작성일17.05.15 조회3,382
    652 (사)한국전자회로산업협회 사업자등록증 변경(건) 작성일17.05.01 조회14,213
    651 17년 전시회기간 임시사무국 운영 안내(건) 작성일17.04.24 조회2,669
    650 대덕지디에스(주) 대표이사 변경 작성일17.04.14 조회2,504
    649 삼성전기(주) 사업부장 변경 작성일17.04.14 조회2,619
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