통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,162
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,322
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,821
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,443
    654 (주)이녹스 분활에 따른 사명변경 작성일17.05.30 조회3,287
    653 [축] 삼성전기 하상록 사업부장 승진 (건) 작성일17.05.15 조회3,281
    652 (사)한국전자회로산업협회 사업자등록증 변경(건) 작성일17.05.01 조회14,116
    651 17년 전시회기간 임시사무국 운영 안내(건) 작성일17.04.24 조회2,576
    650 대덕지디에스(주) 대표이사 변경 작성일17.04.14 조회2,392
    649 삼성전기(주) 사업부장 변경 작성일17.04.14 조회2,513
    648 2017년 중국인증집중지원사업 1차 모집공고 작성일17.04.10 조회2,313
    647 2017년 대중소기업 동반성장 R&D사업 신청 안내 작성일17.04.10 조회1,970
    646 2017년도 클라우드형 스마트 공장 보급사업 설명회 개최 작성일17.04.10 조회2,367
    645 (주)코리아써키트 대표이사 변경(건) 작성일17.04.04 조회2,478
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