통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,160
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,316
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,817
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,440
    644 한화첨단소재(주) 사업부장 변경(건) 작성일17.03.24 조회2,494
    643 중소기업 해외규격인증획득 지원 안내 작성일17.03.20 조회2,600
    642 제15기 정기총회 개최(건) 작성일17.03.08 조회5,914
    641 [축] (주)티케이씨 박용순 대표 자녀 결혼 작성일17.03.08 조회2,621
    640 17년 회원명부 설문 조사(건) 작성일17.03.06 조회8,431
    639 2017년 KPCA 정부시상 안내문 작성일17.02.27 조회2,676
    638 [축] 신규회원사- 한성전자 주식회사 작성일17.02.14 조회3,362
    637 CPCA Show 2017 날짜 및 장소 공지 (3월 7일~9일) 작성일17.02.06 조회6,675
    636 JPCAshow2017 출전 안내 작성일17.01.06 조회10,118
    635 2017년도 공공기관연계 지역산업육성사업 신규지원 대상과제 공고 작성일17.01.05 조회2,457
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