통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,144
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,301
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,803
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,431
    624 16년 KPCA골프대회 개최(건) 작성일16.08.09 조회5,294
    623 (주)세명백트론-사업장 이전 작성일16.07.20 조회2,542
    622 세호로보트(주) 상호 및 대표이사 변경 작성일16.07.01 조회2,581
    621 (주)다원 주소 변경 작성일16.06.28 조회2,484
    620 2016 대한민국 기술대상 포상 신청 공고 작성일16.06.09 조회2,635
    619 [訃告]LG이노텍(주) 유승옥 상무 부친상 작성일16.06.08 조회3,234
    618 2017년도 소재부품 기술개발 사업 기술 수요조사 공고 작성일16.05.24 조회2,280
    617 [축]인터벡스테크놀로지 길항석 사장 자녀 결혼 작성일16.05.16 조회3,792
    616 [임시사무국 공지] 16년 전시회 기간 임시사무국 안내 작성일16.04.25 조회2,505
    615 [축]신규회원사-(주)지씨이 작성일16.04.18 조회2,586
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