통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

번호 제목 작성자 작성일 조회
[공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회7,655
[공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,711
[공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회8,437
619 [訃告]LG이노텍(주) 유승옥 상무 부친상 작성일16.06.08 조회3,342
618 2017년도 소재부품 기술개발 사업 기술 수요조사 공고 작성일16.05.24 조회2,402
617 [축]인터벡스테크놀로지 길항석 사장 자녀 결혼 작성일16.05.16 조회3,906
616 [임시사무국 공지] 16년 전시회 기간 임시사무국 안내 작성일16.04.25 조회2,607
615 [축]신규회원사-(주)지씨이 작성일16.04.18 조회2,687
614 [訃告] (주)트라코월드 이철규 대표 장인상 작성일16.04.11 조회2,817
613 정보운영실 휴관일 안내 작성일16.04.06 조회4,416
612 KPCA 전시회 버스비 지원(건) 작성일16.04.01 조회4,972
611 [축] 신규회원사- (주)바이세미 작성일16.03.30 조회2,571
610 2016년 세계일류상품 해외마케팅 지원사업 참가 안내 작성일16.03.23 조회2,354
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