통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회7,698
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,755
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회8,478
    589 [축] 세일전자 안재화 대표 자녀결혼 작성일15.10.06 조회4,354
    588 [축] 신규회원사/ (주)동형티이엠 작성일15.10.05 조회2,830
    587 [訃告] 화백엔지니어링 이강 대표이사 빙모상 작성일15.09.22 조회3,163
    586 [訃告] 이큐스앤자루(한송하이테크사업부) 김종득 사장 부친상 작성일15.09.15 조회3,191
    585 [축] 신규회원사/ 다원이엔지 작성일15.09.14 조회3,056
    584 2015 세계일류상품 기업 선정 공고 작성일15.08.11 조회6,118
    583 2015년 무역의날 유공자 포상 공고 작성일15.07.29 조회4,475
    582 15년 KPCA 골프대회 개최 안내(건) 작성일15.07.22 조회6,578
    581 [축]신규회원사/ 한국우에무라 주식회사 작성일15.07.08 조회3,322
    580 스마트공장 표준정책 및 실증 심포지엄 작성일15.07.06 조회3,325
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