통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,133
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,295
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,791
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,415
    554 특허출원시 유의할 핵심사항 8가지- KPCA메거진 연재 계획 작성일14.10.24 조회2,581
    553 [축] 신규회원사/ 멜텍스코리아(주) 작성일14.10.23 조회5,258
    552 국내외 기판시장동향 시리즈 패키지 판매 마감 작성일14.10.08 조회2,487
    551 (주)위즈코트 사업장 이전 작성일14.10.07 조회3,570
    550 중소기업청_소관_중소기업_정책자금_융자계획 작성일14.10.07 조회2,772
    549 [축]신규회원사/ (주)인스턴 작성일14.10.02 조회2,950
    548 2014년 한일공동심포지엄 안내(접수 11월 4일까지) 작성일14.10.01 조회2,771
    547 해외진출기업의 국내복귀 지원에 관한 고시 작성일14.09.30 조회2,819
    546 2015년도 소재부품기술개발사업 기술수요조사 공고 작성일14.09.26 조회3,386
    545 2015년도 기술수요조사 공고 작성일14.09.22 조회2,731
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