통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,136
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,297
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,795
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,419
    544 국내외 기판시장동향 시리즈 패키지 판매 작성일14.09.18 조회3,066
    543 [축] 신규회원사/ 풍원화학(주) 작성일14.09.16 조회3,038
    542 산학련협력 클러스트 지원사업 핵심융합기술개발 신규과제 선정 공고 작성일14.09.16 조회5,101
    541 [축] 신규회원사/ (주)신이이엔지 작성일14.09.11 조회3,320
    540 2014 FTA활용 업종 전문인력 양성사업 작성일14.09.04 조회2,704
    539 [축] 트라코월드 이철규 대표 자녀 결혼 작성일14.08.21 조회3,482
    538 현장개선 품질기술개발 사업 공고 작성일14.08.18 조회3,911
    537 '지재권 분쟁 대응역량 제고'를 위한 세미나 개최 안내 작성일14.08.06 조회2,750
    536 [訃告] 기가비스 김종준대표이사 모친상 작성일14.07.31 조회2,845
    535 2014년 국제 지재권 분쟁 대응 지원사업 4차 공고 작성일14.07.15 조회3,531
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