공지사항
전체 건
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| [공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회7,699 |
| [공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회5,755 |
| [공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회8,480 |
| 549 | [축]신규회원사/ (주)인스턴 | 작성일14.10.02 | 조회3,041 | |
| 548 | 2014년 한일공동심포지엄 안내(접수 11월 4일까지) | 작성일14.10.01 | 조회2,861 | |
| 547 | 해외진출기업의 국내복귀 지원에 관한 고시 | 작성일14.09.30 | 조회2,904 | |
| 546 | 2015년도 소재부품기술개발사업 기술수요조사 공고 | 작성일14.09.26 | 조회3,475 | |
| 545 | 2015년도 기술수요조사 공고 | 작성일14.09.22 | 조회2,818 | |
| 544 | 국내외 기판시장동향 시리즈 패키지 판매 | 작성일14.09.18 | 조회3,158 | |
| 543 | [축] 신규회원사/ 풍원화학(주) | 작성일14.09.16 | 조회3,126 | |
| 542 | 산학련협력 클러스트 지원사업 핵심융합기술개발 신규과제 선정 공고 | 작성일14.09.16 | 조회5,193 | |
| 541 | [축] 신규회원사/ (주)신이이엔지 | 작성일14.09.11 | 조회3,415 | |
| 540 | 2014 FTA활용 업종 전문인력 양성사업 | 작성일14.09.04 | 조회2,803 |