통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,133
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,293
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,791
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,414
    534 [축] 신규회원사/ (주)경신켄프라 작성일14.07.11 조회3,275
    533 2014년도 산학연협력 기술개발사업(기업부설연구소 신규설치사업) 작성일14.07.11 조회2,701
    532 2014년도 세계일류상품 및 생산기업 선정 공고 작성일14.07.07 조회3,997
    531 중소기업청_소관_중소기업_정책자금_융자계획 작성일14.07.03 조회2,717
    530 [축] 신규 기술위원 / (주)제4기한국 박남선 연구소장 작성일14.06.27 조회5,887
    529 2014년도_중소기업_R_D기획지원사업_경쟁기획과제_시행계획_공고 작성일14.06.27 조회2,651
    528 2014년도_중소기업_기술혁신개발사업_혁신기업기술개발_시행계획_하반기_공고 작성일14.06.20 조회2,577
    527 2015년도 산업기술 중장기 R&D사업 통합기술수요조사 공고 작성일14.06.18 조회3,030
    526 [축]신규회원사 / (사)전국은행연합회 작성일14.06.13 조회2,962
    525 [축] 신규회원사/ (주)인아텍 작성일14.06.09 조회3,632
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