통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회7,753
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,807
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회8,532
    509 [축] 신규회원사 / 달항공업(주) 작성일14.03.05 조회3,084
    508 2014년도 글로벌전략기술개발사업 시행계획 공고 작성일14.03.05 조회2,790
    507 2014년도 글로벌 전문기업 육성 프로그램 사업공고 작성일14.03.03 조회2,671
    506 [축] 신규회원사 / (주)아이에스티코리아 작성일14.02.27 조회3,690
    505 2014년 사업화연계기술개발사업[R&BD] 시행계획 공고 작성일14.02.27 조회2,912
    504 2014년도 산업핵심기술개발사업 신규지원 대상과제 공고 작성일14.02.25 조회2,754
    503 [축] 신규회원사/ (주)디에스이엔티 작성일14.02.19 조회4,373
    502 국제공동기술개발사업 시행계획 공고 작성일14.02.14 조회2,650
    501 [축] 신규회원사 / 에이치앤제이코프(주) 작성일14.02.13 조회4,653
    500 2014년 PCB산업인상 안내문 작성일14.02.10 조회3,432
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