통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회7,727
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,793
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회8,515
    499 2014년도 중소기업 기술혁신개발사업 혁신기업기술개발 시행계획 상반기 공고 작성일14.02.07 조회2,852
    498 2014년 KPCA 정부시상 안내 작성일14.02.06 조회3,021
    497 2014년도 중소기업 품질혁신 지원사업 공고 작성일14.01.22 조회2,690
    496 2014년도 World Class 300 프로젝트 시행계획 공고 작성일14.01.22 조회2,924
    495 2014년도 산학연협력 기술개발사업 공고 작성일14.01.17 조회2,845
    494 2014년도 ICT기판 ESCO 사업 공고 작성일14.01.17 조회2,944
    493 2014년도 소재부품기술개발사업 기술수요조사 공고 작성일14.01.16 조회2,911
    492 [축] 신규회원사/ (주)헬무트 피셔 코리아 작성일13.12.30 조회4,587
    491 사무국 시무식 공지 작성일13.12.30 조회2,743
    490 [축] 2013년 산업통상자원부 세계일류상품 선정기업 작성일13.12.23 조회2,784
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