통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,116
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,278
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,773
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,394
    494 2014년도 ICT기판 ESCO 사업 공고 작성일14.01.17 조회2,845
    493 2014년도 소재부품기술개발사업 기술수요조사 공고 작성일14.01.16 조회2,819
    492 [축] 신규회원사/ (주)헬무트 피셔 코리아 작성일13.12.30 조회4,492
    491 사무국 시무식 공지 작성일13.12.30 조회2,647
    490 [축] 2013년 산업통상자원부 세계일류상품 선정기업 작성일13.12.23 조회2,685
    489 [축](사)KPCA 회원사 제50회 무역의 날 수상자 작성일13.12.09 조회3,156
    488 [축]신규회원사/ 지엠에스케이 작성일13.12.06 조회3,409
    487 JPCAshow2014 출전 안내 작성일13.12.05 조회3,227
    486 [축] (주)이수페타시스 김성민 대표이사 취임(건) 작성일13.12.04 조회4,712
    485 [訃告] (주)제이아이티 박정수 대표이사 빙모상 작성일13.11.19 조회3,343
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