통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,122
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,281
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회5,778
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,399
    464 2013년도 신성장동력장비경쟁력강화사업 신규지원 대상과제 공고 작성일13.07.31 조회2,698
    463 2013년도 산업융합원천기술개발사업(신산업 및 주력산업 분야) 신규지원 대상과제 공고 작성일13.07.25 조회2,905
    462 (주)디엠테크 사업장 변경 작성일13.07.24 조회3,281
    461 2013년도 글로벌 전문기업 육성 프로그램 사업공고 작성일13.07.19 조회2,829
    460 (주)코시스 상호 및 주소 변경 작성일13.07.19 조회3,519
    459 [축] 신규회원사- 공군 제83 정보통신정비창 작성일13.07.08 조회3,329
    458 [訃告] (주)인터벡스테크놀로지(구. 한국미노) 백승진 대표이사 부친상 작성일13.07.05 조회4,289
    457 2013년 사업화 연계기술계발사업(R&BD) 시행계획 공고 작성일13.07.04 조회2,959
    456 2013년도 세계일류상품 및 생산기업 선정 계획 공고 작성일13.06.12 조회2,805
    455 [訃告] IEC TC91 전문위원장 조래을 교수 빙모상 작성일13.06.10 조회3,341
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