통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2025 대한민국 반도체 기판 및 첨단 패키징 논문대회 개최 안내 관리자 작성일25.05.19 조회2,933
    [공지] SEMICON SEA(Southeast Asia) Symposium 2025 등록 신청 안내 관리자 작성일25.04.21 조회3,541
    425 엑큐리스 상호 변경 작성일12.11.16 조회3,858
    424 맥테크코리아(주) 사업장 이전 작성일12.11.16 조회5,227
    423 [訃告] 한국이엔에쓰(주) 정재원 대표이사 모친상 작성일12.10.23 조회3,566
    422 [축] 신규회원사 / (주)쎈텍 작성일12.10.23 조회4,190
    421 [축] 신규회원사/ 아쿠아 코리아 작성일12.10.23 조회4,007
    420 [축] 신규회원사 / 에스디플렉스(주) 작성일12.10.09 조회3,598
    419 2012년 한일 공동 심포지엄 안내 작성일12.10.08 조회5,385
    418 [祝結婚] 스템코㈜ 박규복 대표이사 차남 형호군 작성일12.09.21 조회4,382
    417 회원사 여러분 풍성한 한가위 되십시오 작성일12.09.19 조회4,598
    416 ㈜이오테크닉스 신사옥 준공 이전 안내 작성일12.09.06 조회5,476
    51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 .PHP_EOL.PHP_EOL