통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회7,736
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,804
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회8,518
    419 2012년 한일 공동 심포지엄 안내 작성일12.10.08 조회5,336
    418 [祝結婚] 스템코㈜ 박규복 대표이사 차남 형호군 작성일12.09.21 조회4,323
    417 회원사 여러분 풍성한 한가위 되십시오 작성일12.09.19 조회4,547
    416 ㈜이오테크닉스 신사옥 준공 이전 안내 작성일12.09.06 조회5,422
    415 [축] 신규회원사 / (주)네오피엠씨 작성일12.08.31 조회3,973
    414 (사)KPCA발간물 안내 작성일12.08.27 조회3,259
    413 ㈜케이엘테크코퍼레이션 본사 이전 안내 작성일12.08.21 조회3,608
    412 [축] 신규회원사 / (주)다파라테크 작성일12.08.20 조회5,158
    411 [축] 신규회원사 / (주)세창케미컬 작성일12.08.14 조회3,243
    410 2013년도 중소기업기술혁신개발사업 기술수요조사 공고 작성일12.08.13 조회3,184
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